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2004 년 3 월 17 일
 

세계에서 가장 빠른 내부 토토사이트 샌즈 전송 속도를 2.5gbit/s
하드 디스크 드라이브 용 프리 림
"HDL6D300 시리즈"

 
 
 
 HITACHI, 정보 및 커뮤니케이션 그룹 (그룹 관리자 및 CEO : HITHACHI라고 불리는 Furukawa Kazuo)은 최근 HDL6D300 시리즈, HDL6D300 시리즈 (*2)를 출시했습니다.
  이 제품은 메인 프레임 프로세서 및 초고속 광학 통신 LSIS로 사용되는 "Soi Sige Bicmos 장치"(*3)를 사용하며 LSI 내에서 고속 작동을 실현하며 세계 최초의 세계 최초의 내부 데이터 전송 속도를 달성 한 2.5GBIT/S의 내부 데이터 전송 속도를 달성 한 내부 데이터 전송 속도를 달성했습니다. 공급 업체. 우리는 또한 GMR (거대한 자석성) 헤드 (*4) 및 TMR (터널 자석성) 헤드의 광범위한 판독 헤드 저항 값을 수용 할 수있는 "병렬 음성 피드백 판독 회로"(*5)를 개발하고 채택했습니다. 이로 인해 프리 앰프가 읽기 헤드 특성에 맞게 재 설계되는 것을 방지하여 고성능 서버 및 스토리지 시스템 HDD의 개발 기간을 2 세대 앞으로 단축 할 수 있습니다.
 
*1) gbit/s : Gigabit/Sec, 1 기가비트는 1,0243BIT
*2) 프리 앰프 : LSI는 자기 헤드를 통해 자기 디스크에 정보를 작성하고 읽는 LSI
*3) Soi Sige Bicmos 장치 : 단열 필름의 실리콘 기판에 실리콘-게르마늄 헤테로이비이저 트랜지스터와 CMO (보완 금속 산화물 반도체)를 결합한 장치
*4) 헤드 : 하드 디스크 토토사이트 샌즈의 읽기/쓰기 요소
*5) 병렬 음성 피드백 읽기 회로 : 병렬 음성 피드백 유형 프론트 엔드 앰프가있는 판독 회로. 광범위한 읽기 헤드 저항 값에 대한 안정적인 주파수 특성과 저음을 보장 할 수 있습니다

■ "HDL6D300 시리즈"의 주요 기능
1. 2.5gbit/s의 초고속 내부 토토사이트 샌즈 전송 속도 달성
우리는 이전 모델보다 컷오프 주파수 (*6)가있는 "Soi Sige Bicmos 장치"를 채택했습니다. 이로 인해 쓰기 속도가 향상되고 대역폭을 읽었으며 내부 데이터 전송 속도가 2.5gbit/s입니다.
2. GMR/TMR 헤드와 호환되는 "병렬 음성 피드백 읽기 회로"사용 HDD 개발 기간을 줄일 수 있습니다
광범위한 읽기 헤드 저항 값을 수용하기 위해 새로 개발 된 "병렬 피드백 판독 회로"를 채택했습니다. 이를 통해 읽기 헤드 특성에 맞게 프리 앰프를 재 설계 할 필요가 없으므로 고성능 서버 및 스토리지 시스템의 HDD를위한 개발 기간을 단축 할 수 있습니다.
3. "Zero Common Write Circuit"(*7)을 채택하여 신뢰성 향상
Hitachi의 독점적 인 "제로 공통 쓰기 회로"의 회로 방법을 최적화함으로써, 우리는 더 높은 정확도를 달성하고, 자기 헤드와 디스크 사이의 방전 및 먼지 수집을 방지하고, 읽기 헤드로 쓰기 신호의 크로스 스토크 (*8)를 크게 줄여서 읽기 헤드를 보호 할 수있게합니다.
*6) 컷오프 주파수 : 요소가 전류를 증폭시킬 수있는 최고 주파수
*7) 제로 공통 쓰기 회로 : 쓰기 회로가 헤드를 통해 전류를 쓰도록 설계된 쓰기 회로는 부하 임피던스에 따라 플라이 백이라는 차동 전압이 생성되지만이 차동 플라이 백 전압의 중심 값은 항상 1 레벨 (0V)을 유지합니다.
*8) Crosstalk : 쓰기 회로에서 읽기 헤드로 신호 누출

■ 가격 및 샘플 배송 기간
제품 이름 샘플 가격 샘플 배송 기간
HDL6D300 시리즈 3,000 엔 (세금 제외) 2004 년 3 월 22 일

■ 제품 정보 홈페이지
http : //www.hitachi.co.jp/div/ddc/product/product.html

■ 장치 개발 센터 정보 (이름은 2004 년 4 월 1 일부터 마이크로 장치 부서로 변경됩니다)
Hitachi의 반도체 개발 및 생산 기반으로서, 장치 개발 센터는 스토리지 시스템 및 네트워크 장비와 같은 정보 및 통신 장치 및 고급 산업 장비, Hitachi Group 회사 및 외부 고객에게 LSI를 개발, 제작 및 판매합니다. 또한 최첨단 반도체 관련 기술의 계약 개발을 수행하고 기초 사업을 수행합니다.
 
 
 
 
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