토토 바카라 릴리스

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 도쿄 기술 연구소 (이하 도쿄 기술 연구소 (Tokyo Institute of Technology)로 언급) 및 토토 사이트. 기본 연구 연구소 (Director : Nagagabe Nobuyuki/Healinafter는 토토 사이트라고하는 Nagagabe Nobuyuki/Hightinafter)는 최근에 전통적인 기기보다 1 개 이상의 대형의 용량 밀도를 가진 유기적 인 박막 토토 바카라 재료를 개발하여 다중 레이어 전선을 겨냥한 대상이되었습니다. 모바일 장치의 반도체 기판. 이 박막 토토 바카라는 고성능 중합체 물질에서 고밀도로 바륨 티탄 네이트 나노 입자를 분산시키는 기술을 개발함으로써 실현되었다. 이 프로젝트의 결과는 모바일 장치의 반도체 기판 영역을 줄이는 다층 배선 보드를위한 차세대 고밀도 장착 기술의 경로를 열고 있습니다. NEDO (New Energy and Industric and Industrial Technology Development Organization)가 수행 한 "대학 기반 프로젝트를위한 실용 연구 개발 프로젝트"의 결과 중 일부는 과학 및 공학 홍보 협회 (도쿄 기술 연구소 TLO)와 토토 사이트.

  휴대 전화, PDA, 자동차 내비게이션 시스템 및 모바일 PC와 같은 모바일 장치에서 주요 개발 문제는 이러한 장치의 두뇌 인 반도체의 성능을 향상시키고 반도체가 장착 된 보드 영역을 줄이고 장치의 크기를 더욱 줄이는 방법입니다. 반도체 기판에 장착 된 요소는 로직 회로 요소, 메모리 요소 및 아날로그 요소, "활성 요소"및 "수동 요소", 예 : 토토 바카라 바카라 바카라 바카라 바카라, 인덕터 및 저항과 같은 LSI로 분류되지만 "수동 요소"는 영역의 60% 이상을 차지합니다. 따라서 장비의 소형화에 기여하기 위해 "SIP (System-in-Package) 기술"은 "활성 요소"만 보드에 장착되고 "수동 요소"가 보드에 내장 된 다중 계층 배선 보드를 사용하여 주목을 받고 있습니다.
  "수동 요소"에서, 인덕터와 저항은 기존 기술을 사용하여 반도체 장착 기판에 내장 될 수 있지만, 토토 바카라 바카라 바카라 바카라 바카라는 세라믹과 같은 무기 재료를 사용하여 얇거나 통합하기가 어렵 기 때문에 지금까지 에폭시 수지를 바륨 티타 네이트와 같은 고유성 입자와 혼합하여 생산되었습니다. 그러나, 유전성 상수를 증가시키기 위해 바륨 티타 네이트 함량을 증가 시키면 성형, 접착 및 내열성과 같은 에폭시 수지의 특성을 억제하여 바륨 티타 네이트의 충전 속도가 부피 비율의 약 50%로 억제되었다. 따라서, 토토 바카라 바카라 바카라 바카라 바카라의 기본 성능 인 20 피코 f/mm²(PICO는 1 조), 유전 상수를 더욱 향상시키기 위해 바륨 티타 네토토 바카라의 용량 밀도를 향상시키는 것이 도전이되었습니다.

  SIP의 실제 적용을 위해 Tokyo Tech와 토토사이트 는 다층 배선 보드의 내장에 적합한 고용량 성능을 가진 박막 토토 바카라 재료를 성공적으로 개발했습니다. 기술의 세 가지 기능은 다음과 같습니다.

(1)	바륨 티타 네토토 바카라 나노 입자를 사용한 고 유전체 상수 : 입자 크기가 20 내지 100 나노 미터 (1/10 백만 밀리미터)의 입자 크기를 가진 바륨 티타 네토토 바카라 나노 입자를 사용하여 고유 전기 상수를 달성합니다.
(2)	바륨 티타 네토토 바카라 나노 입자의 개선 된 충전 속도 : 바륨 티타 네토토 바카라로 표면 변형을 수행함으로써 매트릭스 수지의 분산 성능이 개선되어 바륨 티타 네토토 바카라의 충전 속도가 65% 부피 비율로 증가합니다.
(3)	매트릭스 수지의 고유 전기성 : 도쿄 기술 연구소에 의해 합성 된 방향족 폴리 아미드에 기초한 중합체 물질은 토토 바카라의 매트릭스 수지의 높은 유전체를 달성하는 데 사용됩니다.

  이번에 개발 된 새로운 재료를 사용하여 0.5 마이크로 미터의 두께가있는 박막이 만들어 졌을 때, 그것은 1 Nanof였으며, 이는 이전 모델에 비해 1 배 이상의 크기입니다*1/mm²(NANOS는 10 억 이상의 용량 밀도를 나타냅니다). 이 값은 토토 바카라로서 충분한 전기 성능입니다. 또한 개발 된 새로운 재료는 다층 배선 보드 기판에 대한 중요한 내열성을 갖는 것으로 확인되었으며, 이는 260 ° C의 솔더 온도 부하에서 300 초 이상입니다. 또한이 재료를 사용하여 9 마이크로 미터 두께의 토토 바카라 2 개와 6 개의 배선 레이어가있는 다층 배선 보드를 성공적으로 생산했습니다.
  이 성과는 모바일 장치의 반도체 기판 영역을 줄이는 다층 배선 보드를위한 차세대 고밀도 포장 기술의 경로를 열어 놓은 결과입니다.

<note>
*1	f : 전기 용량 단위.

연락처 정보

토토 바카라 사이트. Central Research Institute 계획 사무소 [책임 : Uchida, Kinoshita]
280 Higashi-Keigakubo 1-Chome, Kokubunji City, 도쿄 185-8601
전화 : 042-327-7777 (Direct)

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