도라에몽토토 수지의 접착 표면이 어떻게 벗겨 지는지 시각화
개발 분자 시뮬레이션 기술 개발

전자 ​​장치의 배선 도라에몽토토 및 고도로 접착 성 클래딩 재료를 위해 선택할 수 있습니다

토토 사이트. (Hitachi라고 불리는 Furukawa Kazuo/Healinafter)는 현재 싱가포르의 연구소 인 High Performance Computing (IHPC라고 불리는 IHPC라고 함)*1와 협력하여, 우리는 전자 장치를 배선하는 데 사용되는 도라에몽토토 코팅 재료 인 수지 사이의 접착 표면을 시각화하는 나노 미터 (백만 분의 밀리미터) 정확도를 갖춘 분자 시뮬레이션 기술을 개발했습니다.
이 기술은 금속 및 수지의 접착 성 표면에 힘이 적용될 때 금속 및 수지가 껍질을 벗기는 방식을 시뮬레이션하여 계산에 필요한 시간을 크게 줄여 도라에몽토토 수지 원자 사이에 작용하는 스프링 모델로 대체하고 계산에 필요한 시간을 크게 감소시키는 시뮬레이션을 수행하는 스프링의 모델로 대체하여 계산 및 adhive adhive adhive properies를 수득하는 기술입니다.
 이를 통해 기존의 시뮬레이션 기술로 수행하기 어려운 도라에몽토토 및 수지의 분자 필링을 분석 할 수있어 접착 특성을 조사하기 위해 수행 된 반복 실험의 수를 줄였습니다.
  앞으로이 기술을 배선 구조가 더욱 세련되고있는 전자 장치의 설계에 적용함으로써 배선에 사용되는 도라에몽토토의 재료를 선택할 수 있으며 더 높은 접착 성으로 수지를 선택할 수 있습니다.

  최근에는 소형화에 대한 수요와 전자 장치의 기능이 높아짐에 따라 배선의 소형화가 필요했습니다. 그러나, 미래에 추가로 소형화가 진행되면, 도라에몽토토의 표면이 더 매끄러워지고, 표면의 고르지 않은 표면이 도라에몽토토의 접착 강도를 약화시켜 접착력 강도를 유지하고 코팅 재료 인 수지가 약해집니다.
  과거에는 평평한 도라에몽토토 및 수지로도 특정 접착력 강도를 달성하기 위해 실제로 최적의 도라에몽토토 및 수지 재료를 조사하기 위해 반복 실험을 수행했지만 개발 기간을 단축하고 장치의 기능을 향상시키기 위해서는 높은 정확도와 레인지의 접착 특성을 언급하는 시뮬레이션 기술을 개발하는 것이 바람직했습니다. 그러나 기존 시뮬레이션에 사용되는 양자 역학*2의 방법은 도라에몽토토 수지 사이의 접착제 표면이 벗겨 질 때 발생하는 전자 구름이 포함됩니다*3의 분포 변화 직접 계산해야했고 계산이 너무 오래 걸렸으므로 수백 개의 원자 계산이 제한되어 도라에몽토토 수지 사이의 접착 표면이 분자 수준 (수천에서 수십만 개의 원자)에서 벗겨지는 방식을 계산하고 시각화하기가 어렵습니다.
  이러한 배경으로 인해 토토사이트 는 싱가포르의 연구소 인 IHPC와 협력하여 도라에몽토토 수지 사이의 접착제 표면의 벗겨내는 새로운 분자 시뮬레이션 기술을 개발했습니다.

개발 기술의 세부 사항

1. 우리는 도라에몽토토 및 수지 결합 표면의 대규모 양자 역학 분석을 수행하여 가장 안정적인 결합 구조를 찾아 접착제 표면이 점차 껍질을 벗기면 전자 구름의 변화를 계산하고, 원자 사이의 에너지 변화와 전체 시스템의 에너지 변화를 계산합니다.
2. 접착제 표면에서의 전자 구름의 분포는 원자 사이의 스프링 작용의 효과로 모델링되며, 원자와 시스템 사이의 힘을 발현 할 수있는 스프링 기능과 시스템의 에너지 변화는 도라에몽토토 수지 원자에 대해 계산됩니다.
3. 수득 된 원자 사이의 스프링 모델을 사용하여 수지와 도라에몽토토 박막의 껍질을 시뮬레이션합니다.

위의 방법은 엄청난 양의 계산 시간이 필요한 양자 기계적 방법으로부터 전자 클라우드의 변화를 직접 계산할 필요가 없어 계산 시간을 크게 줄여서 실험없이 분자 수준을 검사 할 수있게한다.

  토토사이트 는 이번에는 전자 장치의 배선판과 다양한 도라에몽토토 (구리, 니켈, 구리 산화물)에서 종종 사용되는 폴리이 미드 수지 사이의 결합 인터페이스에서 개발 된 시뮬레이션 기술을 사용했습니다. 결과적으로, 우리는 인터페이스에서의 전자 구름의 겹침이 구리보다 크고 상호 작용이 더 강하기 때문에 니켈이 더 강한 결합 강도를 갖는 것을 발견했다. 또한, 산화 구리가 사용될 때, 구리 산화 구리 내부의 전자 구름 바이어스는 크고, 폴리이 미드를 사용한 접착력이 구리를 사용하는 때보 다 강해진다는 것이 밝혀졌다. 이것은 배선 물질 인 구리의 표면을 산화시키고 구리와 폴리이 미드 사이에 니켈 층을 배치함으로써 접착이 증가한다는 것이 밝혀졌다.
  이 기술은 12 월 1 일부터 미국 매사추세츠 주 보스턴에서 개최됩니다.*4에서 발표됩니다.

도라에몽토토 수지 사이의 접착 표면을 보여주기 위해 개발 된 현재 시뮬레이션은 벗겨지고 있습니다

*1

고성능 컴퓨팅 연구소 : 과학, 기술 및 연구 기관 : A^*Star) 조직, 동남아시아에서 가장 큰 컴퓨터 전력을 보유하고 있습니다

*2

양자 역학 : 가장 작은 물질 단위를 구성하는 전자, 양성자, 중성자 등과 같은 작은 물체에 적용하기위한 역학

*3

전자 ​​구름 : 각 위치에 전자가 존재하는 원자에서 고도로 확립 된 영역

*4

Mrs Fall Meeting 2008 : Materies Research Society Fall Meeting 2008

위