기존의 알파벳 토토의 약 2/3
철도 차량 용 33kV/1,200A 전력 알파벳 토토 개발

최대 작동 온도 150 ° C에서 알파벳 토토을 20% 줄입니다

알파벳 토토, Ltd (알파벳 토토라고 불리는 Nakanishi Hiroaki/Hightinafter)는 최근 1,500V 오버 헤드 와이어의 철도 차량 용 33kV (kilovolt)/1,200A (Ampere) 전력 모듈을 성공적으로 개발했으며, 이는 이전 모델의 크기 중 대략 2 개로 감소했습니다 개발 된 전력 모듈은 현재 주류 인 SI (실리콘)로 만들어졌으며 오버 헤드 와이어에서 공급 된 DC 전압을 모터 구동을 위해 AC 전압으로 변환하는 인버터에 설치됩니다 이번에 개발 된 기술은 전력 모듈의 소형화 및 소형화로 인한 온도 상승을 방지하여 철도 차량의 인버터에 장착 할 수 있습니다 이는 철도 차량의 인버터의 소형화, 체중 감소 및 에너지 절약에 기여할 것입니다

  최근 몇 년 동안 환경 영향이 낮은 운송 시스템으로 전 세계적으로 수요가 많았지 만 효율성을 높이기 위해 차량 및 인버터의 무게를 줄이기위한 개발이 이루어지고 있습니다 알파벳 알파벳 알파벳 알파벳 알파벳 알파벳 알파벳 토토는 1992 년 세계 최초의 SI-IGBT (절연 게이트 바이폴라 트랜지스터) 모듈에 철도 차량의 인버터를 성공적으로 배치했기 때문에 알파벳 알파벳 알파벳 알파벳 알파벳 알파벳 알파벳 토토는 손실을 줄이고 IGBT 모듈의 신뢰성을 향상시키기 위해 기술 개발을 위해 노력하고 있습니다 SI-IGBT 모듈은 750V 오버 헤드 와이어의 경우 17kV, 1,500V의 경우 33kV의 두 가지 유형으로 제공되지만 더 높은 전압 작동이 필요한 33kV 모듈은 일반적으로 140mm x 190mm 표준으로 채택되며 인버터의 무게를 줄이기 위해 소형화가 요구되었습니다 따라서 알파벳 알파벳 알파벳 알파벳 알파벳 알파벳 알파벳 토토는 이전 모델의 약 3 분의 2로 33kV 모듈을 달성하고 소형화로 인해 발생하는 온도 증가에 응답하여 인버터에 장착 할 수있는 기술을 개발했습니다
 알파벳 토토 된 기술의 특징은 다음과 같습니다

(1) SI-IGBT, 다이오드 칩의 현재 밀도를 개선하는 알파벳 토토

  전력 모듈의 크기를 줄이려면 칩의 현재 밀도를 증가시켜야합니다 이번에는 IGBT 칩이 트렌치 게알파벳 토토 구조입니다*1를 만들어 전류 밀도가 개선되었고 셀 알파벳 토토는 약 3 분의 2로 감소했습니다 또한, 우리는 구조가 이전 모델에 비해 손실을 20% 감소시킬 수 있음을 확인했습니다

(2) 고온 지원 장착 알파벳 토토

  전력 알파벳 토토의 크기를 줄이기 위해 칩 당 전류 밀도를 높이면 온도가 증가합니다 따라서, 칩의 열 농도를 방지하기 위해 고열 전도 절연 기판을 사용 하였다 또한, 시뮬레이션을 통한 최적의 칩 레이아웃을 결정함으로써, 우리는 Tin Silver Solder를 결합 재료로 채택하고 말기 연결을위한 초음파 금속 결합 방법을 채택함으로써 개발 된 제품의 열 저항을 20% 감소시켰다 또한 이번에 개발 된 알파벳 토토에 사용 된 재료는 ROHS 지침*2에 해당합니다

  알파벳 토토는 우수한 환경 성능을 가진 기술을 지속적으로 개발하여 저탄소 사회의 창출 및 지구 환경 보존에 기여할 것입니다 이 기술은 PCIM Europe 2013에서 5 월 14 일 독일에서 개최 될 예정이며 ISPSD 2013은 5 월 27 일 일본에서 개최 될 예정입니다

*1

트렌치 게알파벳 토토 구조 : 반도체 표면에 그루브가 형성되고 반도체 내부에 게알파벳 토토가 제공되는 구조

*2

ROHS 지침 : 유럽 연합 (EU)의 전자 및 전기 장비에서 특정 위험 물질 알파벳 토토에 대한 제한에 대한 지침

연락처 알파벳 토토

알파벳 토토, Ltd 알파벳 토토 실험실 계획 사무소 [담당 : Takizawa]
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